黑胶体芯片，根据外观的不同，可以分为长板跟短板2种，性能是一样的。
1.是由台湾省研发最新芯片，防水，防尘，防震一体WAFER封装技术，薄，轻，时尚，产品装配方便，简单，产品标准化，适合客户在此基础上做各种开模设计。2.无法扩大虚假内存，因台湾研发厂家出厂时加密了，目前无人能破解，也不可能拿来扩容，有品质保证。
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