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黑胶体U盘芯片的介绍以及好处

黑胶体芯片,根据外观的不同,可以分为长板跟短板2种,性能是一样的。

1.是由台湾省研发最新芯片,防水,防尘,防震一体WAFER封装技术,薄,轻,时尚,产品装配方便,简单,产品标准化,适合客户在此基础上做各种开模设计。

2.无法扩大虚假内存,因台湾研发厂家出厂时加密了,目前无人能破解,也不可能拿来扩容,有品质保证。

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